[공모주] 엘케이켐 청약 일정 및 기업, 산업 분석 (feat. 반도체 소재)

엘케이켐은 반도체 산업의 지속적인 성장과 함께 고객 맞춤형 제품 공급을 통해 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 안정적인 재무 구조를 유지하고 있는 기업입니다.

 

엘케이켐은 반도체 박막 증착용 화학소재(프리커서·리간드) 분야에서 자체 공정 특허와 기술력을 바탕으로 안정적인 공급망을 구축하고 있으며, 반도체 산업 성장에 따라 매출이 증가할 것으로 기대되고 있습니다. 효율적인 공정 개선으로 원가율이 낮아지고, 생성형 AI와 HBM, 첨단 로직 반도체 시장 확대 등 글로벌 반도체 산업의 지속적인 성장세에 힘입어 국내외 고객사와의 장기적인 협력 관계를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 보입니다. 또한 정부의 반도체 초강대국 달성전략과 투자 세액공제 상향 등 우호적인 정책 환경이 마련되어 있어, 엘케이켐은 Low-k 프리커서인 DIS 등 혁신 소재를 통해 첨단 공정 수요에 적극 대응하고 시장 점유율을 높일 수 있는 성장 잠재력을 갖추고 있습니다.

 

[1] 청약 일정

• 공모 청약일: 2025년 02월 13일 ~ 2025년 02월 14일
• 배정 공고일: 2025년 02월 18일
• 주간사: 신영증권

[2] 공모 가격

• 공모가 범위: 18,000원 ~ 21,000원
• 상장 후 예상 시가총액: 1,800억원

[3] 사업 현황

(1) 기업 현황
현재 당사는 반도체 박막증착용 화학소재 및 화학합성물 산업에서 안정적인 성장을 이어가고 있습니다. 2021년 매출액은 8,772억 원에서 2024년 3분기에는 19,835억 원으로 증가할 것으로 예상되며, 이는 반도체 산업의 수요 증가와 당사의 기술력 향상에 기인합니다. 원가율 또한 2021년 61.43%에서 2024년 3분기에는 38.93%로 감소할 것으로 보이며, 이는 효율적인 공정 개선과 기술 개발의 결과로 해석됩니다. 당사는 PCP 리간드 및 DIS 프리커서에 대한 공정특허를 보유하고 있어, 안정적인 공급망을 통해 고객사와의 장기적인 관계를 형성하고 있습니다. 이러한 요소들은 당사의 지속적인 성장 가능성을 높이는 중요한 기초가 될 것입니다.

 

(2) 산업 현황
전 세계 반도체 산업은 2024년과 2025년 동안 각각 3.2%의 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 이는 미국의 실질 임금 상승과 유럽의 금리 인하에 따른 소비 개선에 기인합니다. 한국의 전자 산업 또한 2024년 2.2%, 2025년 1.9%의 성장률을 보일 것으로 전망되며, 이는 민간소비 회복과 설비투자 확대가 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 기대됩니다. 특히, 반도체 기업의 AI 및 첨단공정 관련 투자가 확대됨에 따라 설비투자는 2024년 하반기에 크게 반등할 것으로 예상되며, 글로벌 IT 경기 호조에 힘입어 재화수출도 견조한 증가세를 지속할 것으로 기대됩니다. 이러한 산업 동향은 투자자들에게 긍정적인 기회를 제공할 수 있습니다.

 

글로벌 반도체 시장은 생성형 AI의 출현과 HBM 제품 수요 증가, 첨단 로직 반도체 시장 확대에 힘입어 2024년 7,455억 달러에서 2030년 14,933억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. 특히, Low-k 소재 시장은 2023년 3억 2,100만 달러에서 2028년 6억 4,100만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 이는 DRAM 시장의 성장에 따라 High-k 리간드 제품의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 보입니다. 이러한 긍정적인 성장 전망은 반도체 소재 시장의 중장기적인 성장 가능성을 시사합니다.

 

(3) 기타
반도체 산업은 현재 글로벌 공급망 재편과 국산화 지원의 흐름 속에서 성장 가능성이 높아지고 있으며, 특히 한국은 반도체 제조업에서 세계적인 경쟁력을 유지하고 있습니다. 정부의 반도체 초강대국 달성전략과 K-반도체 전략은 장기적인 성장성을 강화하고 있으며, 이는 매출 증가로 이어질 것으로 기대됩니다. 또한, 시설투자 세액공제 상향으로 인해 생산능력 확장을 위한 투자 비용 절감이 예상되며, 이러한 긍정적인 환경은 국내외 반도체 제조사에게 더 많은 채택을 받을 수 있는 기회를 제공합니다.

 

결론적으로, 당사는 반도체 산업의 지속적인 성장과 함께 안정적인 매출 증가를 기대할 수 있는 위치에 있으며, 고객 맞춤형 제품 공급과 안정적인 공급망 구축을 통해 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있을 것입니다. 이러한 요소들은 투자자들에게 긍정적인 신호로 작용할 것으로 보입니다.

[4] 사업 상세

(1) 사업 개요
당사는 한국표준산업분류상 "그 외 기타 분류 안된 화학제품 제조업 (C20499)"에 속하며, 반도체 산업에서 박막 증착 공정에 사용되는 화학소재인 프리커서 및 리간드를 전문적으로 개발, 제조 및 판매하는 회사입니다. 반도체 박막 증착 공정은 물질을 매우 얇은 두께로 웨이퍼에 입히는 과정으로, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 원자층 증착(ALD)으로 구분됩니다. 당사는 High-k 및 Low-k 프리커서를 포함한 다양한 정밀화학 소재를 생산하고 있으며, 특히 Low-k 프리커서인 DIS는 우수한 질화막 품질과 저온에서의 증착 가능성으로 차세대 소재로 주목받고 있습니다.

 

회사의 비즈니스 모델은 반도체 제조업체에 고유전율 및 저유전율 소재를 공급하여, 이들이 고성능 반도체 소자를 생산할 수 있도록 지원하는 것입니다. 현재 반도체 시장은 지속적인 성장세를 보이고 있으며, 특히 전자기기와 IoT의 발전으로 인해 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 시장 환경 속에서 당사는 고객의 특별한 요청에 따라 맞춤형 정밀화학 제품을 제공함으로써, 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다. 향후 기회로는 반도체 산업의 지속적인 성장과 함께, 차세대 반도체 기술에 대한 수요 증가가 예상됩니다. 특히, 저온에서의 증착이 가능한 Low-k 프리커서와 같은 혁신적인 소재는 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 요소로 작용할 것입니다. 이러한 기회를 통해 당사는 시장 점유율을 확대하고, 지속 가능한 성장을 도모할 수 있는 기반을 마련할 수 있습니다.

 

(2) 주요 제품 및 서비스
당사는 반도체 산업에서 박막 증착 공정에 사용되는 화학소재인 프리커서 및 리간드를 전문적으로 개발, 제조 및 판매하는 회사로, 고유전율막 형성 High-k 소재와 저유전율막 형성 Low-k 소재를 주력 제품으로 보유하고 있습니다. 당사의 High-k 프리커서는 전압을 인가하더라도 더 많은 전하를 끌어당길 수 있는 유전상수가 4 이상인 물질로, CP와 PCP 리간드가 주요 원재료로 활용됩니다. Low-k 프리커서는 우수한 질화막 품질을 제공하고 저온에서 증착이 가능하여 차세대 소재로 주목받고 있습니다. 이러한 제품들은 반도체 소자의 절연막 형성에 필수적이며, 당사는 고객의 특별한 요청에 따라 다양한 정밀화학 소재를 제조함으로써 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

 

결론적으로, 당사는 반도체 산업의 지속적인 성장과 기술 발전에 발맞추어, 고객 맞춤형 제품을 통해 시장에서의 입지를 더욱 확고히 할 수 있는 기회를 보유하고 있습니다. 이러한 점은 잠재 투자자들에게 매력적인 요소로 작용할 수 있으며, 향후 성장 가능성을 더욱 높이는 기반이 될 것입니다.

 

 

[5] 재무 분석

(1) 실적 분석
아래 표는 최근 3년간의 매출액, 영업이익, 순이익 및 그 성장률을 나타냅니다.

연도	매출액(원)	영업이익(원)	순이익(원)	매출성장률	영업이익성장률	순이익성장률
2023년	16,019,916,523	5,579,503,903	3,380,205,196	16.5%	17.7%	-6.3%
2022년	13,746,457,100	4,740,776,752	3,606,473,425	43.5%	146.5%	87.6%
2021년	9,573,030,154	1,923,027,076	1,923,814,345	-	-	-

• 매출액은 2021년부터 2023년까지 지속적으로 증가하였으며, 특히 2022년에는 43.5%의 높은 성장률을 기록했습니다.
• 영업이익은 2021년 대비 2022년에 급격히 증가하였고, 2023년에도 성장세를 이어갔습니다.
• 순이익은 2022년에 비해 2023년에 감소하였으나, 2021년 대비 여전히 높은 수준을 유지하고 있습니다.

(2) 안정성 분석
아래 표는 최근 재무제표를 기반으로 한 부채비율, 유동비율, 당좌비율을 나타냅니다.

항목	수치
현금 보유액	13,070,830,422 원
부채비율	28.8%
유동비율	3.91
당좌비율	2.73

• 현금 보유액은 13,070,830,422 원으로, 회사의 유동성에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.
• 부채비율은 28.8%로, 상대적으로 낮은 수준으로 안정적인 재무 구조를 나타냅니다.
• 유동비율은 3.91로, 유동자산이 유동부채보다 3배 이상 많아 단기 채무 이행 능력이 우수합니다.
• 당좌비율은 2.73으로, 재고자산을 제외한 유동자산이 유동부채를 충분히 커버할 수 있는 수준입니다.

종합적으로, 당사는 매출과 영업이익이 지속적으로 성장하고 있으며, 안정적인 재무 구조를 유지하고 있는 기업으로 평가됩니다.

 

https://www.asiae.co.kr/article/2025011316140926940

 

 

 

 

Disclaimer: 본 보고서는 특정 주식에 대한 매수, 매도의 추천이 아닙니다.